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mc基板基座是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。
mc基板基座是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-2lad I。aminates,CCI。)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr'eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。
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